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关于召开“2020年(第八届)中国半导体设备年会”的通知

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各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提拔我国半导体产业制造本事的高端装备制造产业,也是国家支持的巨大技能装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于6月10日~12日在合肥市举行“2020年(第八届)中国半导体装备市场年会暨合肥半导体产业发展论坛”。届时将约请当局主管部门、国家巨大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、环球顶尖着名半导体器件、半导体装备制造商和消息媒体等出席。现将集会有关事项关照如下:


一、构造机构
集会引导单位:工业和信息化部电子信息司
集会主理单位:合肥市人民当局;中国电子专用装备工业协会。
集会协办单位: 中微半导体装备(上海)股份有限公司;北方华创科技团体股份有限公司;盛美半导体装备(上海)股份有限公司;《电子工业专用装备》杂志社。
集会承办单位:中国电子专用装备工业协会半导体装备分会;合肥市发展和改革委员会;合肥经济技能开发区管理委员会;合肥市产业投资控股(团体)有限公司;合肥市半导体协会;安徽合肥集成电路产业巨大新兴产业基地办公室。
集会支持单位:中国半导体行业协会;上海墟市成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳半导体行业协会;
集会支持媒体:新华网;中国电子报;中国集成电路;微电子制造;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技能;电子产物天下。

二、集会时间:6月10~12日(10日集会报到)

三、集会所在:合肥丰大国际大旅店(合肥经济技能开发区明珠广场繁华大道10555号)

四、集会内容
(1)主题陈诉
1、2019年中国半导体装备行业经济运行分析和2020年发展预测
2、国产集成电路晶圆制造装备近况和发展趋势
3、国产集成电路先辈封装装备近况和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备近况和发展趋势
5、太阳能电池制造装备近况和发展趋势
(2)专题论坛
1、7nm~28nm极大规模集成电路关键装备的研发与应用最新希望
2、3D TSV封装装备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技能
3、高亮度LED生产线装备的国产化新希望
4、高转换服从、低本钱、全主动太阳能电池关键工艺装备的产业化
5、半导体制造装备焦点技能、共性技能和关键部件的自主创新与产业化

五、参会职员
国家科技巨大专项(02)、有关行业协会、产业同盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及焦点部件供应商负责人和工程技能职员;国表里着名半导体专家;投资机构分析家;消息媒体等。

六、报名参会
1、点击以下图片进入小步伐报名页面
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213726l1whor1b53uhoz0w.jpg 2、接洽我们
上海:黄  刚、施玥如、甘凤华
电话:021-38953725/ 60345020
Email: hg@cepem.com.cn
北京:金存忠   
电话:010-68860519   
E-mail:cepea@163.com

七、更多集会详情,请长按以下图片前往查察
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213727tfx5nx8bdbnbc4jn.jpg 微电子制造
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