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通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地

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根据苏州工业园区报道, 克日苏州市人大常委会主任陈振一率队赴苏州工业园区调研挂钩接洽的重点制造业项目,并走访了苏州通富超威半导体有限公司。


报道指出,通富超威从事高端集成电路封测业务,重要产物包罗CPU(中心处置惩罚器)、GPU(图形处置惩罚器)、APU(加速处置惩罚器)等。现在,公司与中国半导体龙头企业如中芯、曙光、紫光、龙芯等睁开相助,年封装产能3500万颗芯片,年测试产能5000万颗。着眼未来,通富超威操持在现有厂房根本上续建厂房30000平方米,十年内新增固定资产约3.5亿美元,与此同时,还操持建立半导体产业国家庞大项目标研发实验室、半导体分析公共平台。


据官方先容,通富超威苏州由南通通富微电子股份有限公司(TFME)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资创建,通富微电控股85%。

该公司重要从事高端处置惩罚器芯片封装测试业务,满足从处置惩罚器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中心处置惩罚器(CPU)、图形处置惩罚器(GPU)以及加速处置惩罚器(APU)举行封装和测试本领,是通富微电旗下五大封测基地之一。






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